半導体製造の新たな理解を深める！CMP講座の参加者募集中

半導体製造の新たな理解を得るためのCMPセミナー

近年、半導体デバイス製造の重要性は急激に増しており、その中でもCMP（Chemical Mechanical Polishing）の技術は、品質向上に欠かせない要素となっています。2025年4月18日、株式会社AndTechが主催する「半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題」というZoomセミナーが開催される予定です。本セミナーは、半導体製造に関心がある方々にとって貴重な学びの場となるでしょう。

CMP技術の基礎を学ぶ

このセミナーでは、CMP技術やパッケージ技術の基本から始まり、先端パッケージに必要とされるCMP技術の現状や今後の展望についても解説されます。講師は、株式会社ISTLの代表取締役、礒部晶氏で、豊富な経験をもとにした知識を提供します。

セミナーのプログラム内容

- CMPの理論

- 材料除去メカニズムと平坦化メカニズム

- CMPに使う装置の発展

- 過去から現在への装置構成と研磨方法

- CMPの消耗材料について

- 研磨パッド、スラリー、ドレッサーの基礎

- CMPの応用工程

- 半導体製造工程における実践的な適用例

- 評価方法

- パッドやスラリー、ドレッサーの評価基準

- パッケージ技術の概要

- 過去の技術から先端パッケージ構造の説明

- CMPと先端パッケージ技術

- インターポーザーやTSV、ハイブリッドボンディングについても触れます。

参加者への期待

参加者は、CMP技術がどのように半導体デバイス製造に貢献するのか、具体的なケーススタディを通じて学ぶことができるでしょう。また、これにより半導体業界の動向を理解し、実務に役立つ知識を得ることができます。

同講座に参加することで、技術的な課題を解決するための新しいアプローチを得たり、最新の市場動向についての洞察を深めたりすることが可能です。業界の第一線で活躍する専門家の意見を直接聞けるこの機会は、貴重なチャンスです。