ケイデンスとIntelが協力して次世代プロセスを最適化する取り組み発表

ケイデンスとIntelの新たな協業

2023年6月8日、ケイデンスは米国のIntel Foundryとの協業を強化し、最新のプロセス技術に関する取り組みを発表しました。この新たな複数年契約は、Intelの次世代プロセス技術であるIntel 14Aに関連するもので、Design Technology Co-Optimization（DTCO）を推進する方針です。

ケイデンスは、エージェンティックAIを駆使したEDA（Electronic Design Automation）およびDesign IPソリューションを提供し、Intelのプロセスイノベーションや設計技術と組み合わせることで、業界最高水準の性能、消費電力、面積（PPA）の達成を目的としています。この协業により、両社は量産対応のPDK（Process Design Kit）の提供に向けて、Intel 14Aプロセスの最適化を密に連携して進めていく予定です。

エージェンティックAIによる設計の革新

特に注目されるのは、ケイデンスが提案するエージェンティックAIフローの活用で、これにより製品化までの時間を短縮し、設計におけるリスクを減少させる狙いです。AIが設計プロセスにおいて重要な役割を果たすことで、企業の意思決定が迅速かつ正確に行われることが期待されています。

Intelの見解

Intel Foundry社のNaga Chandrasekaran氏（執行副社長兼ゼネラルマネージャー）は、ケイデンスとの関係を深化させることが、顧客に価値を提供し続けるための重要なステップであるとコメントしました。Intelのプロセスおよびパッケージング技術と、ケイデンスのAI駆動設計ツールを融合させることで、協調最適化が深化することが期待されています。顧客のニーズに適応しつつ、大規模なイノベーションを推進するという目標を共通に持っています。

ケイデンスの展望

一方、ケイデンスのCEOであるAnirudh Devgan氏も、Intelとの深いパートナーシップの重要性を強調しました。両社の強みを活かした協業が、顧客に新たな性能や効率を提供することになると期待されているのです。また、この協業を通じて新しい技術開発の加速が促進され、次世代製品の実現へとつながっていくことでしょう。

ケイデンスについて

ケイデンスは、AI分野とデジタルツインのマーケットリーダーとして知られ、エンジニアリング設計のイノベーションを加速させるソフトウェアアプリケーションのパイオニアです。彼らの「Intelligent System Design」戦略に基づく設計ソリューションは、ハイパースケールコンピューティングやモバイル通信、自動車、航空宇宙、ライフサイエンスなど非常に多岐にわたる市場に対応しており、半導体やシステム企業にとって欠かせない存在となっています。2024年には、ウォール・ストリート・ジャーナルによって世界の最優秀経営企業のトップ100に選ばれるなど、業界での評価も高まっています。

この新たな協業により、ケイデンスとIntelは未来志向の技術革新を実現し、顧客にとっての価値を一層引き上げていくことが期待されています。