エスペックが新しい絶縁信頼性評価システムを発表
エスペック株式会社(本社:大阪市北区)は、2026年7月に「AMI-SPM」という新しい低電圧絶縁信頼性評価システムを発売することを発表しました。このシステムは、低電圧領域の絶縁劣化を高精度に捉えることができ、先端パッケージ開発における評価をサポートします。
近年、生成AIの普及や電子デバイスの高機能化が進み、半導体パッケージにはさらなる高速化と高密度化が求められています。これに伴い、配線の微細化や新しい絶縁材料の採用、構造の複雑化が進行しており、絶縁不良の兆候として絶縁劣化も微小化しています。このため、より高精度な抵抗測定が必要とされるようになりました。
「AMI-SPM」の特長
1.
低電圧対応の絶縁劣化評価システム
「AMI-SPM」は、10V以下の低電圧での印加を行い、低電圧領域で発生する絶縁劣化に特化した評価システムです。微細配線や新規絶縁材料、複雑な構造のパッケージの絶縁信頼性評価を支援します。
2.
加速評価の効率化
先端パッケージ開発においては、b-HAST(加速寿命試験装置)などを使った積極的な評価が行われています。「AMI-SPM」は、高精度な測定を実現しつつ、加速試験中の微小な漏れ電流や抵抗値変化を検出することが可能です。また、HASTチャンバーとの連携を強化し、一連の試験操作を自動化。このことで、作業性の向上を図っています。
3.
リアルタイム解析ソフトウェアの搭載
本システムには、試験中に測定データをリアルタイムで反映し、ワイブル解析などの統計処理が可能なソフトウェアが標準で備わっています。従来は試験終了後にデータを解析する必要がありましたが、このソフトウェアにより、データの傾向をタイムリーに確認しながら解析ができるようになります。これにより、開発サイクルの短縮が期待されます。
詳細な仕様
- - チャネル構成: 25ch~300ch /ラック
- - ストレス電圧: DC 10mV~10V
- - 抵抗測定範囲: 10V印加時2.0×10⁴~1.0×10¹²Ω以上
- - 測定精度: ±2%(抵抗値による)
このように、エスペックの「AMI-SPM」は、技術の進化に対応し、AI半導体市場における製品群の拡充に貢献することを目指しています。今後も、信頼性向上と技術的課題の解決に取り組んでいく姿勢を示しています。
新たに導入される「AMI-SPM」の技術革新は、エスペックの持続可能な成長と顧客へのサービス向上を図る一環となるでしょう。