Molex、Teramount Ltd.の買収を完了し光接続技術を強化
Molex、Teramount Ltd.の買収による新しい展望
米イリノイ州ライルに本社を置くMolexが、イスラエルのテクノロジー企業Teramount Ltd.の買収を完了しました。この買収により、Molexはコパッケージドオプティクス（CPO）やシリコンフォトニクス用途に特化した新たな接続ソリューションを手に入れます。
Teramountとは
Teramountは、大量生産向けの着脱可能なファイバーツーチップ接続ソリューションを開発する企業です。この技術は、光学スタックにおける重要なギャップを埋めるために設計されており、広い組み立て公差と半導体グレードのウエハーレベルプロセスを支持します。Molexのデータコムソリューション担当プレジデント、アルド・ロペス氏は、Teramountの技術をMolexのポートフォリオに取り入れることで、初期プロトタイプからAI時代におけるシリコンフォトニクスアーキテクチャに至るまで、よりスムーズな供給が可能になるとコメントしています。
光ソリューション事業部の役割
この買収によってTeramountはMolexの光ソリューション事業部の一部となり、エルサレムでの設計とエンジニアリングの中心地としての業務を継続します。Molexの光ソリューション事業部は、高性能の光接続やオプトエレクトロニクスコンポーネントの設計・製造において国際的にリーダーとしての地位を築いており、特にシリコンフォトニクスやMEMS技術における専門知識が強みです。この事業部は、最先端のAIクラスターやハイパースケールクラウド環境を支える基盤技術の提供において重要な役割を果たしています。
Molexのビジョン
Molexは「Creating Connections for Life」をスローガンに掲げ、厳しい競争の中で技術革新を推進しています。38カ国以上で事業を展開し、コンシューマーデバイスから航空宇宙、データセンター、クラウド、通信、交通、産業オートメーション、ヘルスケアに至るまで幅広い分野で革新的な技術を提供することに尽力しています。
顧客との信頼関係を深め、エンジニアリングの専門知識を生かし、製品の品質と信頼性を追求することで、Molexは無限の可能性を追い求め続けていきます。将来的には、AI-technologiesがさらに進化する中で、光接続技術が持つ可能性を最大限に活用し、より豊かで持続可能な未来を築くことが期待されています。
詳細については、Molexの公式サイトをご覧ください。
会社情報
- 会社名
- Molex, LLC
- 住所
- 2222 Wellington Ct Lisle, IL 60532, USA
- 電話番号
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