超小型光コネクタの共同開発が進む
SANWA Technologies、白山、US Conecが共同で超小型光コネクタの開発契約を締結しました。この新しい契約は、非常に小型のフォームファクタ(VSFF)MMC多心光コネクタとTMTフェルールのマルチソース化を目的としています。
光通信市場における新たな一歩
三社のコラボレーションは、現在急成長中の次世代ハイパースケールデータセンター市場に対応したソリューションの提供を目指しています。従来のMPO(マルチファイバー・プラグオフ)配線インフラに代わり、より高密度で高機能な光コネクタが求められており、この契約によってその需要を満たすことが可能になるでしょう。
SANWA Technologiesは、これまでも光通信市場での実績を持ち、特にVSFF MDCデュプレックス光コネクタの分野で評価されています。今回の新たなMMC光コネクタをラインアップに加えることによって、更なる市場競争力を強化する狙いがあります。
白山の技術とエコシステムの強化
株式会社白山は、低損失MTフェルール製造における高度な技術力を持っており、MMC光コネクタの製造においても重要な役割を果たします。これにより、供給体制が強化され、これからの市場の要求に対しても柔軟に対応できるようになります。
白山の経営陣は、「35年以上の経験を生かし、次世代光アーキテクチャに向けた高性能なTMTフェルールを提供する」と意欲を示しています。高精度な製品を提供することで、次世代のデータセンターや光トランシーバにおける通信性能の向上を図ります。
US Conecの信頼性
最後に、US Conecは業界内で高い信頼性を誇る光接続ソリューションのプロバイダーです。長年の経験に基づく安定した供給体制を確立しており、SANWA Technologiesや白山との提携によって、MMC光コネクタ市場での地位をさらに強化することが期待されています。
OFC 2026での展示
この新しい光接続技術は、2026年3月17日から19日に米ロサンゼルスで開催されるOFCで、その実力を披露します。来場者は、SANWA Technologiesのブース1017、白山のブース309、US Conecのブース1938で最新の光コネクタソリューションを確認できます。
未来の光通信を担う技術
この強力なパートナーシップによって、次世代のデータセンターや通信ネットワークにおける革新が進むことが期待されます。新しい光接続技術は、今後の通信環境において不可欠な存在となるでしょう。三社の共同開発がもたらす産業の発展を楽しみにしています。