日東工業のOCP ORV3ラックがAIインフラに貢献
日東工業株式会社が開発した「OCP ORV3ラック」が、MCデジタル・リアルティ株式会社が運営するAIインフラ検証施設「MCデジタル・リアルティ イノベーション ラボ(DRIL)」に採用されました。このラックは、直接液冷(DLC)方式による高密度な設計が特徴です。AI技術の急速な進化に伴い、企業では高性能GPUを搭載したサーバーの導入が加速していますが、それによって消費電力と発熱量も増大しており、従来の空冷方式では対応が難しいケースが増えてきました。これが、直接液冷技術への関心を高め、OCPのオープンスタンダードに適合したOCP ORV3ラックへの期待を高めています。
DRILの役割
DRILでは、AIおよび高性能コンピューティング(HPC)に関連する高度なユースケースに対応するための設計がなされています。この施設は、パートナー企業やクライアントに対して実際の運用環境を模した検証環境を提供し、AIやハイブリッドクラウドのアーキテクチャの検証と最適化をサポートしています。これにより、ユーザーは実環境に即した検証を行うことができます。
OCP ORV3ラックの特長
OCP ORV3ラックは、最大150kW/ラックの高電力密度に対応しており、AI及びHPCサーバーの実運用環境に近い状況での性能評価を可能にします。重要なポイントは、冷却液分配装置(CDU)との接続や、配管等の実装が考慮された構造です。このラックは、密度の高いAIインフラに必須な冷却システムの構成と検証に対応しています。
以下に、OCP ORV3ラックの主な特長をいくつか挙げます。
- - 高密度AIインフラ対応:最大150kW/ラックに対応し、多数の高性能GPUを搭載したサーバーを実環境の条件で検証します。
- - 直接液冷システムによる実装性:冷却液の配分装置との接続や、各種配管の設計が考慮されており、直接液冷に必要な冷却系統の構成を可能にします。
- - 要件に応じた構成と信頼性:設置条件や環境に合わせた柔軟な構成が可能で、施工性や保守性に配慮された作りになっています。
OCP(Open Compute Project)とは
OCPはMeta社(旧Facebook)が中心に設立した非営利団体で、データセンター向けハードウェア設計をオープンソース化することにより、イノベーションを進めることを目的としています。OCPでは、サーバーやストレージ、ネットワーク機器、ラックの仕様など、さまざまなハードウェアの仕様を作成・公開しており、企業が効率的なデータセンターを構築するためのサポートを行っています。
このように、日東工業のOCP ORV3ラックは、AIインフラの進化に重要な役割を果たすことが期待されています。日東工業は長年培った技術をもとに、常に進化するテクノロジーに対応し続けています。