リガクが地方発明表彰で4年連続特別賞を受賞

リガクが地方発明表彰で輝かしい受賞

株式会社リガクは、公益社団法人発明協会が主催する「令和8年度地方発明表彰」において、「大阪府知事賞（特別賞）」と「発明奨励賞」を受賞しました。特に特別賞の受賞はこれで4年連続となります。この受賞は、同社が開発した半導体向けのX線分析・検査技術が高く評価された結果です。リガクは今後も業界の新たな分析・計測課題に対して積極的に技術開発を進めるとしています。

特別賞受賞の発明

特別賞を受賞した発明は、「非対称回折線回避の蛍光X線半導体分析装置」です。この技術は、GaN（窒化ガリウム）などの新しい半導体基板に対応した蛍光X線分析を可能にします。従来の分析手法では、基板上の回折X線が分析精度を低下させるという問題がありましたが、リガクの新しい手法では基板を360度回転させながら計測することで、最適な分析角度を選択できます。これによって、回折X線の影響を効果的に避け、薄膜の膜厚や成分濃度を高精度に分析できるようになりました。こうした技術は、半導体の品質管理において重要な役割を果たします。

発明の詳細

- 受賞名: 近畿地方発明表彰「大阪府知事賞」
- 発明名称: 蛍光X線分析装置および方法 (特許第4914514号)
- 発明者: 小林寛
- 製品詳細: WDA3650、WaferX 310

発明奨励賞受賞の発明

また、発明奨励賞を受賞したのは、「半導体薄膜インラインX線検査装置」です。先進的な半導体技術により、Si/SiGe（シリコンゲルマニウム）のような超格子薄膜が採用されている中で、製造工程での精密な評価が求められています。リガクの新手法では、高輝度結晶と多層膜ミラーを組み合わせることで、高角度分解能を確保しつつ、50マイクロメートル級の微小領域へのX線集光を実現しました。この技術により、薄膜の組成や結晶性、歪みを迅速且つ高精度に評価できます。

発明の詳細

- 受賞名: 関東地方発明表彰「発明奨励賞」
- 発明名称: X線検査装置、X線薄膜検査方法およびロッキングカーブ測定方法 (特許第6864888号)
- 発明者: 多数の技術者チーム
- 製品詳細: XTRAIA XD-3300

リガクグループの展望

リガクグループは1951年の設立以来、X線分析を中心にした先端的な技術で社会に貢献しています。現在、136の国と地域で顧客と共に成長を続けており、国内市場での高いシェアを誇ります。リガクの技術は、半導体だけでなく電池やライフサイエンス分野にも応用され、その応用範囲は日々拡大しています。今後も「視るチカラで、世界を変える」ために、2,000名を超える従業員がイノベーションに取り組む姿勢は変わりません。

詳しくはrigaku-holdings.comをご覧ください。