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半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術セミナー

(株)シーエムシー・リサーチは2025年1月28日、"半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術"に関するオンラインセミナーを開催します。このセミナーは、参加者が半導体業界の最新動向と技術に関する知識を深めるための貴重な機会です。

イベント詳細

開催日時

• - 日付: 2025年1月28日（火）
• - 時間: 13:30～16:30（見逃し配信付き）

講師

• - 講師: 野村 和宏 氏（NBリサーチ 代表）

参加費用

• - 一般: 44,000円（税込）
• - メルマガ会員: 39,600円（税込）
• - アカデミック価格: 26,400円（税込）

このセミナーは、半導体封止材の設計や評価に携わる技術者を対象にしており、具体的な内容としてパワーデバイスの技術動向、半導体パッケージのトレンド、設計技術、評価方法などを学ぶことができます。

セミナーの目的

現在、温室効果ガス削減の取り組みが進む中、半導体業界もその影響を受けています。特に、自動車の電動化やパワーデバイスの効率化が求められる中、最新の封止材技術に対する理解が一層重要となっています。このセミナーでは、SiCやGaNといった新しい材料に基づく高効率化技術や、それに伴う耐熱性、放熱性について詳しく解説されます。

セミナー内容

以下に、セミナーで紹介される主要なトピックを見ていきましょう。
1. 半導体封止材に対する期待
- CO2削減への貢献
- 高速通信への寄与
2. パワーデバイス用封止材
- 市場と技術動向、WBG（SiC、GaN）への対応
- 封止材の要求特性と設計ポイント
3. ICパッケージ用封止材
- 市場動向、チップレット技術
- 封止材の設計と特性
4. 評価法の紹介
- 反応性、電気特性、残留応力などの評価方法

参加方法

参加を希望される方は、(株)シーエムシー・リサーチのウェブサイトからお申し込みできます。視聴用のURLは申し込み後、メールにてお知らせいたします。また、録音や撮影はご遠慮ください。

まとめ

半導体技術の進化が求められる中、封止材の最新技術を学ぶことは業界の求めに応えるための一歩となります。興味のある方はぜひ参加して、最新の情報を手に入れましょう。セミナーの詳細は公式ウェブサイトでご確認ください。

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