エスペックが新たな低電流導体信頼性評価システム「AMR-SPM」を発表

エスペックの革新：低電流導体信頼性評価システム「AMR-SPM」

エスペック株式会社は、2026年7月に低電流導体信頼性評価システム「AMR-SPM」を新たに発売することを発表しました。このシステムは、先端パッケージ開発におけるマイクロビアやインターポーザーなど、微細な配線・接合部の評価を支援するために設計されています。

市場背景とニーズの変化

近年、生成AIの進化や高機能デバイスの普及により、半導体パッケージに求められる性能は急速に進化しています。特に、高速化や高密度化を実現するために、チップレットの実装や2.5D/3D実装の採用が進んでいます。しかし、これに伴い、接合部や配線構造の微細化が進み、その評価方法にも新しい技術が必要とされています。AMR-SPMは、微細な配線へのストレスを軽減しつつ、マイクロバンプに生じる微小な抵抗変化を高精度で捉えることが求められる現代のニーズに応えています。

AMR-SPMの特長

この新型評価システムは、いくつかの特長を持っています。

1. 高精度な低電流測定
AMR-SPMは、測定電流を10mA以下に特化させ、高精度な抵抗測定を実現しました。特に、1mAの微小電流印加によって1mΩレベルの低抵抗測定が可能です。これにより、過度な負荷をかけずに接合材やプロセス条件が接続信頼性に与える影響を評価できるようになります。

2. 選べる測定モード
このシステムは、「高精度モード」と「高速モード」を切り替えることができ、評価目的に応じた試験条件を柔軟に設定できます。これにより、ユーザーは必要なデータを迅速かつ正確に取得できます。

3. 使いやすさを追求
システムはベンチトップタイプに改良され、約60%のフットプリント削減を実現しました。また、評価サンプルや測定点数に応じて、測定チャンネルを40chから280chまで柔軟に拡張可能となっています。これにより、開発現場でも使いやすくなっています。

4. リアルタイムのデータ解析
新開発の統計処理ソフトウェアにより、試験中のデータをリアルタイムに解析することが可能です。従来は試験後に解析していたデータを試験中に確認することができ、評価結果の早期把握が可能になります。

実際の仕様

AMR-SPMの仕様も非常に優れています。試験中の最大印加電圧は20mV、100mV、500mV（特定条件下のみ有効）で、測定誤差は高精度モードで1mΩが±0.7%以内、10mΩが±0.1%以内、100mΩが±0.05%以内です。

これらの特長により、AMR-SPMは開発サイクルの短縮にも寄与します。試験データの傾向を確認しやすくし、評価結果に基づく迅速な意思決定を可能にします。

未来への挑戦

エスペックは今後、技術革新が進むAI半導体市場向けに、さらなる製品・サービスの拡充に努めていく意向を示しています。信頼性向上と技術課題の解決に貢献し、業界のニーズに応え続ける姿勢が求められています。

このように、AMR-SPMは先端技術を駆使した信頼性評価システムとして、今後の半導体市場で注目される製品となるでしょう。