最新半導体デバイスの性能向上を目指したセミナー開催のお知らせ

最新半導体デバイスの性能向上に向けたセミナー

株式会社AndTechは、2025年1月27日（月）にオンラインセミナー「システムレベルの性能向上へ拡張する半導体デバイスパッケージの役割」を開催します。このセミナーでは、急成長を遂げているパネルレベルパッケージ（PLP）やその高品位化に関する重要なトピックが扱われます。

セミナーの背景

昨今、AI技術の発展に伴い、半導体デバイスの需要が益々高まっています。それに応える形で、AndTechは最新の製造技術を学ぶ機会を提供し、業界の専門家たちが直面する課題解決をサポートします。特に、PLP技術はシステム全体の性能向上に大きく寄与し、各種産業において重要視されています。今回は、神奈川工科大学の江澤弘和氏を講師に招き、最新の知見と技術を共有します。

セミナーの内容

セミナーは、以下のようなプログラムに基づいて行われます。

1. 半導体デバイスパッケージの最近の動向
　システムレベルの性能向上に寄与する先進パッケージに関する情報。

2. 中間領域プロセス技術の進展
　後工程プロセスの高品位化とその技術的背景についての解説。

3. 三次元集積化プロセスの基礎
　TSV再訪、Hybrid-Bonding、Si/Organicインタポーザー、Siブリッジ技術を含む基礎的な技術の紹介。

4. Fan-Out型パッケージプロセスの基礎
　市場浸透の現状、FOプロセス、材料の選択肢とその課題を議論します。

5. 今後の開発動向と市場動向
　マスクレス露光による新たな開発動向や関連する業界の課題について。

6. 質疑応答
　参加者からの質問に回答するセッションも設けています。