次世代半導体に革命！特殊ガラスキャリア『HRDP®』が量産スタート

半導体技術は常に進化しており、特に次世代のチップ実装に関する技術は、業界全体の革新を牽引しています。今回、当社が開発した特殊ガラスキャリア『HRDP®』が、さまざまな次世代アプリケーションにおいて生産を開始することが発表されました。この製品は、次世代半導体チップの実装技術として注目を集めており、特にファンアウト・パネルレベルパッケージ（FOPLP）に特化した設計が特徴です。

『HRDP®』の特長

『HRDP®』は、L/S＝2/2um以下という超高密度配線デザインを実現するために開発された特殊なガラスキャリアです。これにより、効率的な半導体チップの実装が可能になり、高い生産効率を誇ります。この技術は、RFモジュールをはじめとする、今後急成長が期待される5G市場向けデバイスの製造にも活用される予定です。

特に、20社以上のお客様から評価が進んでおり、今後さらに多くの企業にも実用化が求められることでしょう。また、国内の複合チップモジュールメーカー向けに、すでに2021年1月から量産が開始されています。

さらなる市場展開

この特殊ガラスキャリア『HRDP®』は、2021年度中には海外の大手実装メーカーでも採用が計画されています。加えて、2022年度以降には、高性能計算（HPC）やモバイル機器などさまざまなアプリケーションに対応した量産も見込まれています。業界におけるこの新しい技術の発展は、我々にとって非常に重要な進展と言えるでしょう。

お客様の声を形に

当社は「マテリアルの知恵を活かす」をスローガンに掲げ、製品の開発を続けています。安定した品質と十分な供給能力を確保し、ワンストップソリューションを提供することで、顧客のニーズに応え続けます。これは、技術革新に加え、お客様との密接な連携が必須であると考えています。

特殊ガラスキャリア『HRDP®』は、次世代半導体チップ実装技術の新たな可能性を広げます。半導体業界が抱える課題をクリアし、さらなる成長を遂げるための強力な武器となるでしょう。今後の展開に期待が寄せられています。

HRDP®の外観写真