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半導体封止材に関するオンラインセミナーのご案内

株式会社AndTechは、半導体封止材についての最新技術を学ぶオンラインセミナーを、2024年8月26日に開催します。このセミナーは、半導体パッケージの基礎から材料の選定方法まで、専門的な知識を持つ講師陣によって行われる内容となっています。

セミナーの目的と内容

テクノロジーの進化と共に、半導体業界には多くの課題が浮上しています。特に、半導体封止材に関するニーズは高まっており、これに応えるための知識を深める重要性が増しています。このセミナーでは、半導体封止材におけるエポキシ樹脂や硬化剤の選定についての理解を深め、最新の市場動向を掴む機会を提供します。具体的には、以下の内容に焦点を当てます。

• - 半導体封止材の基礎知識と市場動向
• - 電子材料向けエポキシ樹脂の開発動向
• - 硬化剤及び硬化促進剤の種類と特徴

プログラム詳細

第1部: 半導体封止材の基礎と市場動向

講師: NBリサーチ代表の野村和宏氏が、半導体封止材の基本を解説し、現在の市場動向についての深い洞察を提供します。特に、半導体パッケージの進化について論じ、技術の進歩がもたらす新しい要求について触れます。

第2部: 電子材料向けエポキシ樹脂の開発動向

講師: 三菱ケミカルの太田員正氏が、封止材向けエポキシ樹脂についての最新の開発トレンドを紹介します。具体的な機能性エポキシ樹脂についても解説し、これからの材料選定に役立つ情報を提供します。

第3部: 半導体封止材における硬化剤選定

講師: 横山技術事務所の横山直樹氏が、様々な硬化剤の選定とその特徴について詳しく解説します。エポキシ樹脂の硬化反応に着目し、実際にどのような硬化剤が必要かを考察します。

参加方法

セミナーはZoomを使用してライブ配信で行われます。講座への参加費は49,500円（税込）で、事前に申し込みが必要です。参加者には、講座資料が電子形式で配布されます。興味のある方は、こちらのリンクからお申し込みが可能です。

株式会社AndTechについて

AndTechは、化学、素材、エレクトロニクスなど様々な分野でR&Dの支援を行っています。定期的に高品質な技術講習会やセミナーを開催し、業界の発展に寄与しています。詳しい情報は公式サイトをご覧ください: AndTech公式サイト

お問い合わせ

本セミナーに関して質問があれば、株式会社AndTechの広報担当青木までご連絡ください。メールアドレス: pr●andtech.co.jp（●を@に変更してください）。

最新技術に触れ、多様な知識を得る良い機会ですので、ぜひご参加ください。

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