ケイデンスとNVIDIAがAI時代に向けた一歩を踏み出すパートナーシップ

ケイデンスとNVIDIAの新たなパートナーシップ

ケイデンス・デザイン・システムズ（以下、ケイデンス）は、2026年4月15日、米国カリフォルニア州サンノゼで開催された「CadenceLIVE Silicon Valley 2026」にて、NVIDIAとの戦略的パートナーシップ拡大を発表しました。この提携によって、両社はエージェンティックAI、物理ベースのシミュレーション、デジタルツインの高速化ソリューションを提供し、半導体設計やフィジカルAIシステム、AIファクトリーにおけるエンジニアリングプロセスの生産性向上を目指しています。

エンジニアリングの革新へ

ケイデンスの社長兼CEOのAnirudh Devganは、エージェンティックAIとデジタルツインがエンジニアリングプロセスにどのように変化をもたらすかを強調。「NVIDIAとのパートナーシップ拡大により、設計と実現の融合が進み、高速で高精度なシミュレーションが実現されるでしょう」と述べています。

一方、NVIDIAの創業者兼CEOであるJensen Huang氏は、コンピューティングの新たな転換点を迎えているとし、両社が共同でデジタル空間での高精度なデジタルツインの構築を目指していることを強調しました。これにより、エンジニアはアイデアを迅速に検証・最適化できるようになります。

AI駆動のスーパーコンピュータ

ケイデンスは、新たにNVIDIAの技術を取り入れた「Cadence Millennium®™ M2000 Supercomputer」を稼働させ、電子設計自動化（EDA）ツールやシステム設計および解析（SDA）ソリューションの高速化を実現しています。このパートナーシップにより、様々なソルバーが最大100倍のスピードで動作することが期待されています。

また、ケイデンスのEDAツールは、HondaやSamsung、SK Hynixなどの大手企業にも採用されており、これらの組織がNVIDIAによって高速化されたソリューションを展開することで、製品開発の効率性が一段と高まることが見込まれています。

エージェンティックAI「AgentStack」の進化

ケイデンスは、「ChipStack™ AI Super Agent」を通じてエージェンティックAIを将来の半導体設計に取り入れ、大幅な生産性向上を実現しています。今回発表された「AgentStack™」は、ChipStackのメンタルモデルを拡張し、物理設計やシステム設計におけるワークフロー全体を改善します。このシステムは、NVIDIAの大規模言語モデルであるNemotronを活用し、より高度なワークフローを提供します。

フィジカルAIとロボティクスの革新

さらに、ケイデンスとNVIDIAの提携は半導体設計に限らず、フィジカルAI分野でも展開しています。両社は、ロボティクス技術、シミュレーション、AIワークフローを統合し、人間の活動を模倣するロボットや自律機械の開発を加速します。これにより、シミュレーションから現実へのギャップを解消し、エンドツーエンドの管理が可能になります。

AIファクトリーとデジタルツインの最適化

今回の協業はAIファクトリーの領域にも及び、ケイデンスはNVIDIAの技術を活用し、次世代デジタルツインを構築しています。このデジタルツインは、消費電力あたりの処理効率を最大化し、AIファクトリー設計の新しい基準を確立します。実際のユースケースでは、トークンあたりの電力効率を向上させる可能性が示され、AIファクトリー設計の価値を再確認しました。