新刊「世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料最新業界レポート」発行のお知らせ

新刊「世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料最新業界レポート」

シーエムシー・リサーチ株式会社が新たに発行した「世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料最新業界レポート」に関する情報をお届けします。この書籍は、材料科学や化学の最前線における技術や市場の動向を詳細に分析しています。

書籍の概要

本書はAIデータセンターにおける光通信技術の重要性と、それを支える材料に焦点を当てています。定価は150,000円（税込165,000円）で、書籍とCDを合わせたセットは200,000円（税込220,000円）となっています。予約も受け付けていますので、興味のある方はぜひご確認ください。

書籍の目次には、各種技術や材料の詳細情報が含まれており、特に以下のポイントが挙げられます：

- ボード間やデータセンター間での光通信の技術と比較分析
- AIの普及による高速伝送のニーズ拡大に伴う調査内容
- 使用されるEポリマーの技術動向
- VCSELチップを通じての光モジュールの動向
- 光伝送に適したガラス基板の開発
- シリコンフォトニクス技術の進展と電気光学変調器の最新動向
- 接着剤の種類と其の動向
- シリコンフォトニクスと光ファイバー間の接続方法の課題

高速光通信技術の重要性

データ伝送において電気配線を使用することが一般的ですが、その減衰率や消費電力の問題から、光配線の重要性が高まっています。AIデータセンターでは、特に大量のデータを高速で処理するために、高速光通信の技術が必須です。従来のデータセンターに比べ、この技術の利用は向上しており、相応のシステムを導入することでデータの安全性や送信速度の向上が期待されます。

今後の展開と期待される効果

AIデータセンターの成長にともない、高速通信技術も進化を続けています。特に「シリコンフォトニクス技術」は、光デバイスと電子デバイスを同一のチップに統合することで、帯域幅の拡大と消費電力の削減を実現する可能性があります。また、CPO（Co-Packaged Optics）技術により、光学部品と半導体チップの一体化が進むことで、更なるデータ転送速度の向上が期待されています。

さらに、これらの技術の普及により、将来的なデータ量の増加に柔軟に対応できるインフラの整備が求められます。これにより、データセンターの運営においても、安定性やセキュリティが向上し、情報漏洩リスクに対抗できる体制が整うことが期待されます。