計測展2024 OSAKAにピカリングが最新リードリレーを出展

計測展2024 OSAKAにおけるピカリングの革新

ピカリングエレクトロニクスは、10月30日から11月1日までグランキューブ大阪で開催される計測展2024 OSAKAで、今後リリース予定のリードリレー「シリーズ125」を含む、多彩な高精度リードリレーを展示しています。この展示は、日本の代理店であるコムクラフトとの協力により実現しました。

計測展2024 OSAKAは、一般社団法人日本電気計測器工業会（JEMIMA）が主催する重要な証の一つで、デジタル化やカーボンニュートラルを目指している未来のものづくり社会に欠かせないセンシング、計測、管理技術を一堂に集める展示会です。このような重要なイベントで、ピカリングは特に注目されています。

ピカリングのリードリレー製品マネージャーであるRob King氏は、「テスト＆計測（T&M）機器やATE（自動試験装置）向けのリードリレー技術を絶えず向上させる努力を続けています。計測展では、ミックスドシグナル半導体試験や医療用電子機器、EV充電の信号スイッチングなど、多岐にわたるアプリケーションからの関心を集めることを期待しています。」とコメントしています。

ピカリングは、高密度試験や測定アプリケーション向けの高品質リードリレーを提供するリーダー企業です。これまでに、プリント基板（PCB）に配置可能なリレーの数を80％増加させた実績があります。最近の製品群では、20Wで最大1Aのスイッチングを実現し、内部ミューメタル磁気スクリーンを使うことで、高密度で積層された際の内部磁気相互作用を抑えています。

中でも注目すべきは4mm2リードリレーシリーズで、最大1Aのスイッチング能力を誇ります。このリレーは、4mm x 4mmというコンパクトなピッチ配置により、現在市場で流通している中でも最高のパッキング密度を実現。のため、ATEスイッチング・マトリクスやマルチプレクサなど、高密度アプリケーションに非常に適しています。Rob King氏は、「市場で最も小型の新しい2極DPSTリードリレーであるシリーズ125は、限られたPCB面積を最大限に活用する用途に最適です。」と述べています。

ピカリングエレクトロニクスの背景

ピカリングエレクトロニクスは、高品質リードリレーの設計と製造において50年以上の実績を誇ります。特に、シングルインライン（SIL/SIP）シリーズは、市場の他製品に比べても約25%のサイズ reduction があり、その小型さが特長です。この製品は、大手ATEメーカーや半導体企業に多数販売されています。

また、ピカリンググループは、ピカリングエレクトロニクス、ピカリングインタフェース、ピカリングコネクトの3社から成る未公開企業グループであり、各社が電子機器の分野で、特にモジュラー信号スイッチングやシミュレーション、ケーブル、コネクタの設計と製造に注力しています。

計測展2024 OSAKAでのピカリングの展示は、未来の技術革新を示す重要な機会であり、業界関係者の注目を集めることでしょう。新しいリードリレー技術が、どのように様々な分野に貢献していくのか、今後の展開が楽しみです。

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