次世代半導体向け大型基板『GCコア™』を開発した日本電気硝子

日本電気硝子株式会社が開発した次世代半導体向け基板『GCコア™』

新たなデジタル時代の到来に伴い、半導体の需要は急速に増加しています。特に、データセンターや生成AIの進展において、半導体製品に対する高性能化の要求が高まっています。このような背景から、日本電気硝子株式会社は、次世代半導体パッケージ向けに大型基板『GCコア™』を開発しました。この基板は、サイズが515×510mmで、大規模なチップを一つのパッケージに収めることを可能にする設計となっています。

開発の課題と解決策

従来の半導体デザインでは、複数のチップをパッケージ内に収めるために、基板の大型化が必須だとされています。特に、近年のトレンドとして、より大きなチップを搭載することで性能を向上させることが重要となっています。しかしながら、この大型化は製造プロセスにおいてさまざまな課題を引き起こすことも事実です。そのため日本電気硝子株式会社では、300mm角のガラス粉末とセラミックス粉末を複合した新しい基板の設計を行いました。この技術により、クラックが発生せず、経済的に大量生産が可能な基板が実現しました。

『GCコア™』の特長

開発された『GCコア™』では、CO2レーザー加工機を使用して素早く、またクラックのない状態で穴開けが可能です。この特長から、基板の量産コストを抑えることができ、製造業者が導入しやすい環境が整っています。これにより、従来の設備をそのまま活用できるので、新たに設備投資を行う必要がなく、効率的な製造が可能になります。

また、この大型基板は2025年1月22日から東京ビッグサイトで開催される「第39回ネプコンジャパン」に出展される予定です。半導体業界の関係者にとって、一見の価値がある製品と言えるでしょう。

なぜ『GCコア™』が重要とされるのか？

現在、データセンターの需要が高まる一方で、高性能な半導体の供給が求められています。『GCコア™』の開発は、これに応えるための一歩となるでしょう。特に、チップレット技術を用いた製品づくりは今後ますます重要性を増していくと考えられます。大型基板の導入はこの流れを加速させる要因となり、さらなる技術革新を促進するでしょう。

まとめ

日本電気硝子株式会社が開発した『GCコア™』は、次世代半導体パッケージの要求を満たすために重要な役割を果たす基盤です。初めての大型基板サイズは、これからの半導体業界に新しい風を吹き込むと共に、効率的な生産体制を実現する鍵となるでしょう。興味を持たれた方は、ぜひ東京ビッグサイトでの展示を訪れてみてください。期間は2025年1月22日から24日までです。

展⽰会詳細：