最新の3次元集積実装技術を学ぶZoomセミナー開催のお知らせ

技術の進化が加速する現代、特に半導体産業における集積化技術は、その重要性が高まっています。これに伴い、株式会社AndTechが2025年6月26日(木)に「半導体集積化における3次元集積実装技術の最新動向」というテーマでZoomセミナーを開催します。この講座は、半導体の専門知識を持つ講師陣によるもので、参加者は基礎知識から最新の研究開発情報まで、幅広い内容を学ぶことができます。

セミナーの概要

このセミナーは、13:00から16:30までの約3時間半のプログラムで、参加費は45,5100円（税込）となっています。参加者には電子形式で資料が配布されるため、後からでも内容を振り返ることができる貴重な機会です。Zoomを通じてライブ配信されますので、自宅や職場から気軽に参加できます。

講師とプログラム内容

講師は、国立研究開発法人産業技術総合研究所のハイブリッド機能集積研究部門で3D集積技術研究グループの研究グループ長を務める菊地克弥氏です。松門の新技術に関する知識だけでなく、国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発の流れも詳しく説明される予定です。

セミナーでは、以下の内容が扱われます：

- 3次元集積実装技術の基礎知識
- 国家プロジェクトにおける研究開発の流れ
- 最新の技術動向

これらの知識は、現場での課題解決に役立ち、今後の技術革新に寄与するものと期待されます。

会社について

株式会社AndTechは神奈川県川崎市に本社を持ち、さまざまな分野のR&Dを支援する情報提供サービスを展開しています。化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギーなど、幅広い領域において、技術講習会やコンサルタント派遣、出版物の発行など、多様なサービスを通じてクライアントに寄り添った支援を行っています。

お申し込み方法

セミナーへの参加を希望される方は、以下のURLからお申し込みください。
このリンクからお申し込み

本プログラムにつきまして、ご不明な点がございましたら、株式会社AndTech広報PR担当の青木までご連絡ください（メールアドレス：pr●andtech.co.jp）。

技術の最新トレンドを学び、未来を見据えた知識を手にできるこのセミナーをぜひご利用ください。