コネクテックジャパン、2025年に世界初のTSV/RDL受託開発サービス開始へ

コネクテックジャパン株式会社は、半導体の先進技術を駆使し、2025年4月に最先端のTSV(Trough Silicon Via)およびRDL(Re Distribution Layer)を用いた受託開発・製造サービスを世界で初めて提供を開始します。この新たなサービスは、AI(人工知能)用GPUや高性能HPC(High Performance Computing)、イメージセンサーなど、高機能かつ高性能な半導体が求められる現代において、特に重要な技術であるチップレットパッケージの実現に寄与するものです。

チップレットパッケージは、異なる半導体チップを二次元または三次元で実装することで、高い性能を引き出します。そのためには、CHIPLET間の接続を行うTSVおよび配線層であるRDLの技術が不可欠です。Stratistics Market Research Consulting社によると、これらの技術を用いた半導体市場は2024年には年間1兆円以上の規模に成長する見込みで、いわゆるチップレット市場の急成長が期待されています。

しかし、最先端の半導体分野にはいくつかの技術的および供給の課題があります。まず、技術的な側面では、SOC(System on Chip)半導体チップは数nmのスケールで構成されているのに対し、現行のTSV/RDL技術は直径が10µmと比較的大きく、層数も1~2層と制限されています。このため、AIデータセンターの消費電力が増加し、さらなる微細化や高密度化が求められています。

次に、供給面の課題として、TSV/RDL技術を提供できる事業体が限られており、特に開発初期段階での少量試作から品質保証を伴う量産に対応できる企業が少ないことが挙げられます。

コネクテックジャパンは、これらの課題に対処するために、低温導電ペースト接合技術やCuピラー/はんだバンプ接合技術、Auスタッドバンプ超音波接合技術、そして高温・低温はんだ/焼結材接合技術といった幅広い接合技術を持っており、年間400件以上の半導体実装受託開発・製造実績を誇っています。これにより、技術的な革新と供給の安定を図ることで、世界初のTSV/RDLおよび実装の受託開発・製造一貫サービスの確立を目指します。

同社の会長である平田勝則氏は、「生成AIなどの進展には、最先端のチップレットパッケージが必要です。コネクテックジャパンは、新たな半導体時代に対応するため、TSV/RDL技術から実装に至るまで一貫してサービスを提供し、挑戦し続けます」と意気込みを語っています。

さらに、コネクテックジャパンは、この事業推進にあたって国内の研究機関とも連携し、技術を具現化するために取り組んでいます。

今後の事業目標として、2025年第二四半期(4~6月)には、TSV/RDLの受託開発を開始し、その後2026年には少量生産、2027年には中・大量生産へと軌道を拡大する計画があります。これにより、急成長する半導体市場においてリーダーシップを発揮し、技術革新を推進します。

また、コネクテックジャパンは、12月11日から13日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に出展し、このチップレット受託開発・受託製造の目標や取り組みについて詳しく発表します。ブースは東ホール2948号ですので、興味がある方はぜひお越しください。

コネクテックジャパンは、今後も半導体業界における信頼されるパートナーとして、技術の進化と市場のニーズに応えるサービスを提供し続けていきます。

会社情報

会社名
コネクテックジャパン株式会社
住所
新潟県妙高市工団町3-1
電話番号
0255-72-7020

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