高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向セミナー
2025年2月14日(金)に、【シーエムシー・リサーチ】が主催する特別オンラインセミナーが開催されます。このセミナーでは、高速次世代通信技術の進化に寄与する基板開発の最新トレンドに焦点を当てます。講師には、フレックスリンク・テクノロジー(株)の代表取締役社長である松本博文氏を迎え、様々な技術的課題について解説していただきます。受講者は、基板材料、プロセス、半導体パッケージング、さらには自動車用センサーモジュールに関する深い知識を得ることができます。
セミナーの概要
テーマ: 高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向
開催日時: 2025年2月14日(金) 13:30~16:30
参加費:
- - 一般: 44,000円(税込)
- - メルマガ会員: 39,600円(税込)
- - アカデミック: 26,400円(税込)
(資料付)
このセミナーでは、5G/6G通信システムの進化に伴い、基板材料やプロセスの革新が不可欠であるという観点から、さまざまな基板技術の詳細が語られます。具体的には、以下のトピックが取り扱われます。
- - ポリマー光導波路技術: APN(All Photonics Network)を基盤とするポリマー光導波路の実用化に向けた技術の詳細。
- - 超高周波対応基板材料: 誘電損失や導体損失のメカニズムを理解し、その低減方法についての考察。
- - メタマテリアルの応用: 5G/6G環境におけるメタマテリアルの可能性を探る。
- - 先端半導体PKG技術: 世界的な半導体市場動向を分析し、最先端のパッケージング技術を紹介。
- - 車載センサーモジュール: IoT時代における自動車向けの高周波モジュールの開発トレンド。
松本氏は、「次世代通信の基板開発には、変革が求められている」と強調します。基板の設計や製造に携わる技術者はもちろん、この分野に興味のある学生・研究者も参加することが推奨されています。
参加の詳細
参加者は、Zoomを用いたライブ配信形式でセミナーに参加します。質疑応答の時間も設けており、直接講師に質問する良い機会ともなるでしょう。
参加申し込みは、シーエムシー・リサーチの公式ウェブサイトから行えます。折り返し、視聴用のリンクがメールで届きますので、事前に準備しておくことをお忘れなく。セミナー当日は、録音や撮影は禁止されていますので、集中して参加することが求められます。
このセミナーは、先端基板技術に関する貴重な情報を得る場として、多くの技術者や研究者にとって意義深い機会となるでしょう。興味のある方は、早めの申し込みをお勧めします。