Neousys、新たなエッジAIプラットフォームを披露
2025年のJapan IT Weekにおいて、堅牢組込みシステムのリーダーであるNeousys Technologyが次世代のファンレスプラットフォームとエッジAIパネルPCを発表します。展示の場となるのは東京ビッグサイトの東館3ブース23-6で、期待が高まる新製品が一堂に会します。
次世代の堅牢ファンレスコンピュータ
今回初公開となるNuvo-11000とNuvo-11531シリーズは、最新のIntel® Core™ Ultra 200Sプロセッサを搭載しています。これらの製品は、Neousysが築いてきた堅牢な設計に加え、広範囲の温度動作、高速I/O接続、そして柔軟な拡張性を保有しています。最大24コア、24スレッドをサポートし、CPUのクロック速度も向上。AIアクセラレーション用のニューラルプロセッシングユニット(NPU)も備えており、産業コンピューティングの未来をけん引する製品となっています。
高度な防水性と性能
Neousysは、高度な耐久性を持つ新製品の中でも特に注目されるNRU-170-PPCシリーズを披露します。この製品は、IP66等級の防水性能を持ち、NVIDIA® Jetson Orin™ NX/Nanoモジュールによって駆動されています。GSML2車載カメラとの互換性を持ち、10.1インチタッチスクリーンディスプレイ付きです。最大100スパースTOPS (INT8)の性能を持ち、同時に最大18の1080Pビデオストリームを扱うことができます。このような特徴から、リアルタイムでの演算が求められる厳しい環境下でも活躍が期待されています。
自動化とロボティクスの未来
Neousys Technologyの営業担当バイスプレジデントであるBryan Lanは、」自動化、ロボティクス、そして自律型車両アプリケーションにおいてAIの重要性が高まっており、日本市場は大きなビジネスチャンスを秘めていると語ります。Neousysは、過酷な環境においても安定したプラットフォームを提供し、顧客がエッジAIをシームレスに統合できるよう支援することに力を注いでいます。
ライブデモでの革新を体験
ブースでは、Neousysの演算プラットフォームがロボットアームと連携し、リアルタイム画像分析やモーション制御によってスマート製造の加速を実現する方法も実演します。さらに、コンパクトなファンレスコンピュータや電源バックアップモジュールを紹介し、様々な産業アプリケーションにおける理想的なソリューションを提案します。
Neousys Technologyのビジョン
Neousys Technologyは2010年に設立され、革新的なエッジAIコンピューティングプラットフォームと堅牢な組み込みコンピュータを設計・製造・販売しています。特に、高性能なCPU及びGPUの熱管理に関するノウハウを生かし、特定のI/O接続に関する専門知識を駆使して、様々なカメラやセンサーを活用した多様なアプリケーションに対応しています。彼らの目標は、産業自動化とインテリジェント化の未来を切り拓くことです。
お問い合わせ
Neousys Technologyの詳細については、公式サイト(
www.neousys-tech.com)をご覧ください。熱意ある企業の方々との新しい出会いを楽しみにしています。