リガク、半導体需要に応えるXTRAIA XD-3300を本格生産開始

リガクが新ソリューションを発表

リガク・ホールディングスの子会社である株式会社リガクが、マイクロスポット高分解能X線回折システム「XTRAIA XD-3300」の商業生産を開始しました。この新しい装置は、特に半導体業界に向けたもので、微細構造を正確に解析する技術が求められています。

半導体市場の変化とニーズ

半導体産業は、生成AIやデータセンターの需要拡大を背景に、以前とは比べ物にならないスピードで進化しています。微細化と三次元化が進み、次世代メモリや2nm世代のロジック半導体へのニーズが高まっているのです。これらのデバイスは、性能を保つために新しいプロセスやナノスケールの積層構造を必要としていますが、それには正確な計測技術が不可欠です。この技術が、製品の性能や生産効率に直結すると考えられています。

XTRAIA XD-3300の特長

「XTRAIA XD-3300」は、リガクが独自に開発した装置で、ウェーハ上での微小なパッドの上にある超格子構造を非破壊で、かつ高精度に解析することが可能です。この技術により、従来数時間かかっていた解析を、わずか数分で完了できるようになります。具体的には、独自のX線光学系が実現した高速計測が特長で、最短で従来の100分の1のスピードを達成しました。

特に注目すべきは、XTRAIA XD-3300に搭載されている高度な解析ソフトウェアです。これは、複雑な多層超格子の周期性や界面品質を正確に数値化し、半導体の開発と量産の条件管理に最適です。

競争優位性と市場展開

この新装置は既に世界的な半導体メーカーでの導入が進んでおり、リガクは「Lab to Fab」戦略の下で、次世代半導体製造に向けた計測ソリューションとしてのシェア拡大を見込んでいます。2025年度には、1,000億円を超える売上を見込んでおり、生産能力の増強も進められています。工場の新棟が完成し、製造ブースも増設され、さらに多くの半導体メーカーへの納入が目指されています。

未来への挑戦

2040年度には100億円の売上を目指しており、リガクは世界市場での一層の拡大を図っています。微細構造を非破壊で高精度に測定できるこの技術は、半導体のみならず、さらに幅広い産業界での応用が期待されています。

このように、リガクの「XTRAIA XD-3300」は、半導体業界の変革と発展を支える鍵となるでしょう。将来のテクノロジーを見据え、今後も期待が高まります。