I-PEXが開発した新型基板対基板コネクタの特長と進化

I-PEXが開発した新型基板対基板コネクタ

I-PEX株式会社が新たに発表した基板対基板コネクタ「NOVASTACK(R) 35-HDP 12」は、嵌合高さが1.2mmに設計され、特に嵌合作業性と接続信頼性を重視した製品です。この製品は、これまでの「NOVASTACK(R) 35-HDP」シリーズに新たな選択肢を提供するものであり、2026年5月15日から販売が開始されています。

開発の背景

基板対基板コネクタは、高速信号伝送を実現するための重要な要素です。また、機械的強度や嵌合作業の効率が求められるため、これらの要求に応えることは、近年特に求められています。I-PEXは長年にわたって、こうしたニーズに基づき「NOVASTACK(R)」シリーズを拡充してきました。「NOVASTACK(R) 35-HDP 12」の開発は、ユーザーの基板設計に対する自由度をさらに高めることを目的としており、高さ1.2mmの新しいラインアップが加わることで、より多くの選択肢を提供します。

特長

新型コネクタの主な特長には、以下の点があります。

- 嵌合高さ1.2mmの採用: これにより、優れた嵌合作業性が実現されます。
- 高接続信頼性: 機械的強度が高く、多様な環境に対応可能です。
- パワーコンタクトの採用と「ZenShield(R)」: 高密度実装向けに小型コネクタが実現され、スペースの限られた設計でも対応が可能です。
- 40Gbps/laneの高速信号伝送: 大容量データの効率的な伝送が可能です。

「NOVASTACK(R)」シリーズについて

「NOVASTACK(R)」は、I-PEXが提供する基板対基板コネクタのシリーズであり、高速信号伝送や電源供給を同時に実現する製品群です。電気的性能、機械的信頼性、嵌合作業性を総合的に考慮した設計が施されており、各種アプリケーションに対応したものとなっています。このシリーズは、さまざまな業界で広く利用されています。

「ZenShield(R)」について

I-PEXの「ZenShield(R)」は、EMC対策を考慮したソリューションであり、小型コネクタに特化しています。この技術を活用することで、例えば無線通信機器のようにEMC問題が重要になる場面でも、柔軟な基板設計が可能です。特にアンテナ近傍での利用時にその効果を発揮します。

I-PEX株式会社について

I-PEXは1963年に設立され、精密金型メーカーとしてスタートしました。以来、数々の革新を続け、さまざまな市場のニーズに応えています。現在はコネクタ、製造受託、金型、MEMSファウンドリ、エネルギーソリューションといった5つの事業分野で活動しています。

本社は京都市に位置し、グローバルな市場で「ものづくりソリューションエキスパート」としての役割を果たしています。代表取締役社長執行役員の小西玲仁のもと、I-PEXはさらなる革新を目指しています。今後の技術展開にも期待が寄せられます。