高性能で決定論的な新COM-HPC Clientプラットフォームを発表

コンガテックが新COM-HPC Clientプラットフォームを発表

2026年3月10日、ドイツにてコンガテック（congatec）が新たに開発したCOM-HPC Clientプラットフォームを発表しました。このプラットフォームは、エッジコンピューティングや組込みシステムに特化した高性能コンピューティングを実現するものです。

最大12個のP-コアを搭載した新モジュール

新しいモジュールは、最大12個のP-コアを搭載しており、これによりさまざまなデータストリームを同時に処理することが可能です。この設計は、試験・計測や医療画像処理、エネルギーシステム、ロボティクス、産業用プロセスオートメーションなど、多岐にわたるハイエンドアプリケーションに最適です。また、最大192GBのRAMをサポートしており、42本のPCIeレーンを活用することで、先進的なI/OテクノロジーやAIアクセラレーターカードとの高帯域幅接続を実現します。

高精度なリアルタイム制御システム

新しいモジュールは、最大5.7 GHzで動作するLGAプロセッサーを搭載しており、高精度なリアルタイム制御システムや品質検査システムに直接的な利点を提供します。このため、モバイル型テストベンチや自動生産ライン、ロボット制御といったアプリケーションにおいて、大きなメリットを享受できます。さらに、コンガテックはモジュラーアーキテクチャーを採用しており、簡単なモジュール交換が可能なため、将来的なアップグレードもスムーズです。

AI推論性能の向上

AI推論性能にも力を入れており、内蔵されたインテルUHDグラフィックスは最大32個の実行ユニットを持ち、効率的なAI推論を可能にします。また、インテルのディープラーニング・ブーストによって、エッジAI推論の実行がさらに効果的に行えるようになります。これにより、データ集約型エッジアプリケーションが高速化され、パフォーマンスが向上します。

豊富なI/Oオプション

新モジュールは、デュアルの2.5ギガビットイーサネットインターフェースや4つのUSB 3.2ポート、USB 2.0ポート、SATA、UART、GPIO、I2C、HDオーディオなど、多彩なI/Oオプションも整えています。加えて、包括的なアクティブ冷却ソリューションを提供し、効率的な熱管理を実現。これにより、完全密閉型のシステム設計も可能です。

簡単なエコシステム構築

さらに、Microsoft Windows 11やLinuxに対応したアプリケーションレディのモジュール設計を採用しており、開発者が容易にエコシステムを構築できるようになっています。コンガテックは、評価用キャリアボードやカスタマイズサービスを提供し、フルカスタム設計もサポートしています。

コンガテックの新COM-HPC Clientプラットフォームは、効率的な開発を求める企業にとって、強力な武器となるでしょう。次世代のエッジコンピューティングソリューションとして、その可能性が大いに期待されます。