次世代半導体研究開発の未来: 日本のアカデミアが目指す革新 - 文部科学省検討会報告書から

日本のアカデミアが牽引する次世代半導体研究開発: 文部科学省検討会報告書から見えてくる未来

文部科学省は、2040年に実現する「フィジカルインテリジェンス」に必要な「エッジAI半導体」の実現に向けた研究開発ロードマップを策定するため、「次世代半導体のアカデミアにおける研究開発等に関する検討会」を開催しました。本検討会では、日本のアカデミアにおける次世代半導体研究開発の現状、課題、そして未来への展望について議論が重ねられました。

検討会報告書: 日本の半導体研究開発の現状と課題

報告書では、日本のアカデミアにおける次世代半導体研究開発の現状と課題が詳細に分析されています。その中で、以下の点が特に重要なポイントとして挙げられています。

人材育成の必要性: 次世代半導体分野においては、高度な専門知識と技術を持つ人材の育成が急務です。大学における教育・研究体制の強化、産学連携による人材育成プログラムの充実が求められます。
研究開発基盤の強化: 独自の技術開発を進めるためには、先端的な研究開発設備や環境の整備が不可欠です。大学や研究機関における研究基盤の強化、研究資金の確保が課題となります。
* 国際連携の重要性: グローバルな競争が激化する中、国際的な共同研究や情報交換を積極的に推進していくことが重要です。海外の研究機関との連携強化、国際標準化への貢献が求められます。

2040年を見据えた研究開発ロードマップ: エッジAI半導体の未来

報告書では、2040年に実現するフィジカルインテリジェンス社会に向けて、エッジAI半導体の研究開発ロードマップが提示されています。ロードマップは、以下の3つのフェーズで構成されています。

1. 基礎研究フェーズ (2023年度～2027年度): 新規材料、デバイス構造、アーキテクチャなどの基礎研究を強化し、革新的なエッジAI半導体の基盤技術を確立します。
2. 実証研究フェーズ (2028年度～2032年度): 基礎研究で得られた成果に基づき、実用化に向けた実証研究を行います。試作品開発、性能評価、システム統合などを推進します。
3. 社会実装フェーズ (2033年度～2040年度): 実証研究で得られた成果を社会実装し、エッジAI半導体を活用したフィジカルインテリジェンス社会を実現します。