2025年4月開催予定！ハイブリッドボンディングに関するウェビナー情報

ハイブリッドボンディング技術に関するWebセミナー開催

株式会社AndTechは、2025年4月25日(金)に、「先端半導体パッケージング技術に向けたハイブリッドボンディング・接合技術と周辺部材の開発」というテーマで、Zoomセミナーを開催することを発表しました。この講座は、半導体業界に関心のある研究者や技術者にとって、極めて重要な内容が盛り込まれています。

ハイブリッドボンディングの重要性とは？

半導体技術の進化に伴い、特に後工程でのパッケージング技術が取り沙汰されるようになりました。中でもハイブリッドボンディングは、異なる材料の接合を一体的に行うことで、チップレベルの集積化や高性能化を実現する方法として、非常に注目されています。この技術に関連する様々な課題を解決するための貴重な情報が得られる講座となっています。

セミナーのプログラム内容

本セミナーでは、以下の内容が予定されています。

1. 次世代パッケージング技術に向けたハイブリッド接合技術開発の現状と今後
- 講師：井上史大氏（横浜国立大学准教授）
最新のハイブリッド接合技術の研究動向や、現在抱える課題について詳しく解説します。

2. ポリマー/Cuハイブリッド接合の低温化に向けた新規材料開発
- 講師：三井化学株式会社の専門研究者
接着材料の開発に関する最新情報が提供されます。

3. ナノポーラスCu構造によるCu-Cu接合に向けた検討
- 講師：中川卓眞氏（三菱マテリアル株式会社）
Cu直接接合技術の進化と課題について紹介されます。

4. 半導体パッケージ製造プロセス向け新テープの開発
- 講師：田久真也氏（リンテック株式会社）
ハイブリッドボンディングに対応する新たなテープ技術について議論されます。

対象者と参加費用

この講座は、半導体関連技術者や研究者に特に推奨されており、参加費は60,500円（税込）となっています。参加者には、電子資料も配布される予定です。

まとめ

このセミナーは、興味深い話題とともにネットワークを構築し、新たな知見を増やす絶好の機会となるでしょう。興味のある方は、早めの申し込みをお勧めします。

詳細な情報や申し込み方法については、AndTechの公式サイトをご覧ください。

潜在的な技術革新の波に乗り遅れないためにも、このハイブリッドボンディングに関するセミナーは見逃せません。