半導体封止材に関するZoom講座を開催予定～エポキシ樹脂の深い知識を習得～

AndTechが開催する半導体封止材のZoom講座

2024年12月20日、株式会社AndTechが主催する「半導体封止材用のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、改質剤の構造と特徴」に関するZoom講座が開催されます。本講座は、半導体封止材に携わる技術者や研究者を対象に、基礎から最新の技術動向まで広範な知識を提供することを目的としています。

講座の概要

この講座は、半導体封止材に関する多様なテーマをカバーし、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、改質剤などの構成要素の特徴に加え、分析法や硬化物の特性評価法、技術動向についても詳しく解説します。このプログラムは、特に以下のような分野に従事する方々にとって有用な内容になっています。

- 事業企画部門
- 研究開発部門
- 生産技術部門
- 製造部門

開講の背景

近年、半導体封止材の需要が高まり、教育と情報提供の必要性が一層強まっています。AndTechは、このニーズに応える形で専門家による講義を用意しました。基礎知識の習得はもちろんのこと、最新の技術動向も把握することができ、即戦力となる技術課題の解決をサポートします。

セミナーの詳細

日程: 2024年12月20日（金）
時間: 10:30 - 16:30
参加費: 49,500円（税込）
形式: Zoomでのライブ配信
参加には事前申し込みが必要です
詳しくはこちらをクリック

プログラム内容

講座では、半導体封止材の特徴や進展について詳しく紹介されます。以下は一部内容です。
1. 半導体封止材の概要
- 原材料
- 製造法
- 使用法
- 最新ニーズ
2. エポキシ樹脂の種類と特徴
- グリシジルエーテル型
- フェノールノボラック型
3. 硬化剤の種類と特徴
- フェノール系樹脂
- 酸無水物
4. 硬化促進剤の種類と特徴
- ３級アミン類、イミダゾール類
5. 改質剤や特殊樹脂に関する知識
6. 最新技術動向
- SiC系パワー半導体モジュールの事例

各セクションでは、具体的な材料特性や分析法、信頼性に関する実践知識が得られます。