マイクロンとNVIDIAが連携しAIメモリ市場に革新をもたらす

マイクロンがAIメモリ市場に革新をもたらす

2025年3月、カリフォルニア州サンノゼで開催されたGTC 2025にて、Micron Technology, Inc.はNVIDIAとの関係を強化し、AIおよびデータセンター市場に大きな一歩を踏み出しました。これまでにない高性能メモリソリューションを発表し、AIワークロードに対応するための進化を遂げています。

新たな技術の導入

この発表で、マイクロンは世界初として、データセンター向けのHBM3EおよびSOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）を市場に投入しました。これにより、マイクロンは省電力DDRの設計において業界のリーダーとしての地位をさらに強固にしました。

特に、マイクロンのSOCAMMは、NVIDIAのGB300 Grace™ Blackwell Ultra Superchipにおいて採用され、共同開発の成果を実現しました。この製品は、NVIDIA HGX™プラットフォームにおいても非常に重要な役割を果たしており、AIワークロードの要求に応えるための革新をもたらしています。

エコシステムパートナーとの連携

GTC 2025でマイクロンは、自社の包括的なメモリおよびストレージポートフォリオを紹介し、エコシステムパートナーとの密接な連携をアピールしました。これらの製品は、AI、機械学習、データ分析など多様なアプリケーションに最適化されており、データセンターからエッジまで対応する設計となっています。

SOCAMMの特長

SOCAMMは、データセンターでのAIワークロード向けに最適化されており、これまでにないパフォーマンスと電力効率を兼ね備えています。マイクロンのSOCAMMソリューションは、現在すでに量産を開始しており、高速データ処理や優れたサービス性を実現するために設計されています。

このモジュールは、同容量の従来品と比較しても2.5倍以上の帯域幅を提供し、AIメモリの新たな標準を確立しています。更に14×90mmのサイズは、業界標準のRDIMMフォームファクターの約1/3の大きさで、非常にコンパクトです。また、消費電力も一般的なDDR5 RDIMMと比べて約1/3に抑えられており、エコデザインの観点からも注目されています。

HBMソリューションの競争力

マイクロンは、HBM3Eの技術によってAI市場での競争力を発揮しており、12H 36GBの製品は他社に比べて優れた性能を誇ります。競合他社の製品と比較して最大20%の消費電力削減を実現しながら、さらに50%のメモリ容量を提供しています。これはAIの進化に対する柔軟な対応を可能にします。

データセンター向けの総合的なソリューション

マイクロンは、データセンター向けのSSDやUFS4.1、NVMe SSDなど、様々なストレージソリューションを展開しており、これらももちろんAIワークロードに最適化されています。ユーザーが求める便利さや性能向上に応えるため、エコシステムパートナーとの連携が重要だと強調しています。

このように、マイクロンはAIメモリ市場において、革新的なソリューションの提供に邁進しています。今後もデータセンターからエッジコンピューティングに至るまで、さまざまなニーズに応える技術革新が期待されます。