マコーが半導体製造装置の洗浄を自動化する最新技術を発表

マコーの最新技術が半導体製造を変える

マコー株式会社（新潟県長岡市）は、ウェットブラスト技術を駆使した新しいクリーニング装置「SSB-K」を8月3日に発表しました。この装置は、半導体製造装置の真空ポンプメンテナンス用に設計されており、作業の自動化を実現することで、業界での注目を集めています。

背景と重要性

生成AIの普及とともに、データセンター向けの半導体市場は急速に拡大しています。それに比例して、半導体製造装置の導入も進んでおり、特に真空ポンプの役割はますます重要になっています。真空ポンプは、製造プロセスの中で材料や生成物を吸引し、その内部に堆積物を蓄積するため、定期的な洗浄が必要不可欠です。これがサプライチェーンの安全性と生産品質に直結するため、メンテナンスには高い技術を要します。

課題とは何か

半導体製造装置の増加に伴い、真空ポンプのメンテナンスを行う必要性も高まりますが、現在の多くの洗浄プロセスは手作業に依存しています。このため、作業には熟練した技術が必要とされ、また多くの工数を要します。加えて、堆積物には人体に有害な物質が含まれている場合もあり、安全面でも配慮が求められます。

このような課題を受けて、マコーはウェットブラスト技術の応用を進め、洗浄プロセスの自動化に着手しました。従来のアルカリ薬液による浸漬洗浄方法は、作業環境や安全面に改善の余地がありましたが、新装置「SSB-K」はこれらの課題を解決します。

新しい洗浄技術「SSB-K」

「SSB-K」は、真空ポンプの部品を自動で洗浄するために設計されています。洗浄対象を回転テーブルに固定し、照射ノズルがオシレーションすることで、複雑な形状でも効率的に全体を洗浄できます。自動洗浄が難しい部分は手作業で補完し、高い洗浄品質を維持しつつ作業負担を大きく軽減しています。

さらに、ウェットブラスト技術は水を使用しているため、飛散を抑えたうえで堆積物を液中に取り込み、作業環境の安全性を向上させています。この成果は、作業者にとっても大きな利点となります。