革新を生むハードウェアスタートアップ支援プログラム「Forge」Phase2が始動

ハードウェアスタートアップ支援プログラム「Forge」Phase2開始

ティーエスアイ株式会社が運営するハードウェアアクセラレータープログラム「Forge」では、Phase2が始まりました。これは、スタートアップが実務的な支援を受けつつ、さらなる成長を遂げるための新たなステージです。実際に支援を受けるスタートアップの選定が行われ、今後の展開が期待されています。

Phase2の支援内容

「Forge」プログラムのPhase2では、選定されたスタートアップに対し、以下のような具体的な支援が行われます：

- 製造費用の補助: 最大200万円のバウチャーが支給され、Proof of Concept（PoC）にも活用できます。
- ワンストップ製造サポート: 量産を見据えた製造支援が提供されます。
- PoC推進: 目標設定からフィールド実証、さらには連携実装までを伴走します。
- 資金調達支援: 投資家へのダイレクトアプローチなど、実務的な資金調達支援も行います。

この支援により、スタートアップは試行錯誤を経ることで、現場での検証を進め、事業の基盤を固めていくことが可能になります。

採択スタートアップ

「Forge」によって支援されるスタートアップは、ロボティクスや物流、自動化、センサー技術など、多岐にわたる分野にわたっています。具体的な企業には以下のようなものがあります：

- Ecoro: 電動シャトルや制御ソフトウェアを組み合わせた自動貨物輸送システムを提供し、工場や倉庫間の移動を無人で可能にしています。
- Xela robotics: 人間の指先のような触覚を再現する技術を持ち、産業用ロボットの自動化を目指しています。
- Refined robotics: 段差や階段を走破できる配送ロボットを設計しており、特にラストワンマイル配送に特化しています。
- Guide robotics: 「Visual SLAM」技術を用いた自律移動ロボット向けの屋内測位システムを開発しています。
- Topologic:特殊な電子的性質を持つ新素材の社会実装を目指し、次世代の半導体技術に貢献する製品開発を行っています。

Demo Dayの詳細

Phase2に進んだスタートアップが、その成果を発表するDemo Dayが2026年2月26日（木）に開催されます。時間は午後3時30分から午後5時30分まで、場所はTokyo Innovation Baseで行われます。このイベントでは、ハードウェア領域における協業や投資に興味を持つ企業や投資家が、新たな連携のきっかけを得ることができる場となります。

当日は、各スタートアップのピッチだけでなく、DMM.make TOKYOの平林氏とティーエスアイ株式会社の熊谷氏によるパネルディスカッション、ネットワーキングセッションも予定されています。

このイベントは、ハードウェアスタートアップとのコラボレーションや投資を考えている方々にとって、非常に貴重な机会です。また、参加は無料ですので、興味がある方はぜひご参加ください。